Obudowa Endorfy Signum 300 Air Czarny

Signum M30 Air

ENDORFY Signum M30 Air to kompaktowa obudowa microATX (Micro Advanced Technology Extended) zaprojektowana z myślą o elastycznej konfiguracji niewielkich zestawów komputerowych. Przewiewna konstrukcja z panelem mesh, fabrycznie zamontowane wentylatory z serii Stratus oraz nowoczesny panel złącz z pozwalają połączyć efektywne chłodzenie z estetycznym wyglądem.

• Przewiewne wnętrze z filtrami przeciwkurzowymi
• Trzy fabrycznie zamontowane wentylatory Stratus 120 PWM (Pulse-Width Modulation)
• Panel z hartowanego szkła i miejsce na kable
• Duże możliwości konfiguracji w małej obudowie
• Nowoczesny panel złącz z szybkim USB-C (Universal Serial Bus Type-C) do 20 Gb/s

Przewiewne i chronione przed kurzem wnętrze

Frontowy panel mesh (konstrukcja z drobnej siatki) umożliwia swobodny dopływ powietrza do wnętrza obudowy. Ciepło jest odprowadzane przez tylną oraz górną część Signuma, co sprzyja utrzymaniu stabilnej temperatury pracy komputera. Magnetyczne filtry przeciwkurzowe oraz panel pełniący funkcję filtra można łatwo zdjąć i wyczyścić, co ułatwia utrzymanie porządku.

Trzy preinstalowane wentylatory PWM

Obudowa została wyposażona w trzy ciche i wydajne, fabrycznie zamontowane wentylatory Stratus 120 PWM. Preinstalowany splitter PWM (Pulse Width Modulation – metoda precyzyjnego sterowania prędkością pracy wentylatorów) umożliwia sterowanie obrotami z poziomu jednego złącza PWM płyty głównej.

Panel ze szkła i miejsce na ukrycie przewodów

Boczny panel z hartowanego szkła pozwala estetycznie wyeksponować wnętrze komputera. Przestrzeń za tacką płyty głównej oraz odpowiednio rozmieszczone przepusty i punkty montażowe opasek zaciskowych ułatwiają prowadzenie i ukrycie kabli, poprawiając wygląd zestawu i pozwalając na lepszy przepływ powietrza.

Mała obudowa z szerokimi możliwościami

Konstrukcja obudowy została zaprojektowana z myślą o płytach microATX (Micro Advanced Technology eXtended – format płyty głównej) oraz mniejszych formatach. Umożliwia montaż długich kart graficznych do 345 mm, chłodnic 240 mm lub systemów wieżowego chłodzenia procesorów o wysokości do 159 mm, a także kilku nośników danych 2,5” i 3,5”, oferując dużą elastyczność konfiguracji przy zachowaniu zgrabnych wymiarów.

Nowoczesny panel złącz z USB-C

Na górnej ściance obudowy znajduje się panel złącz obejmujący porty USB-A 3.2 Gen 1 (Universal Serial Bus – standard złącza o wtyczce typu A) oraz szybki USB-C 3.2 Gen 2×2 (złącze typu C) o przepustowości do 20 Gb/s. Taki zestaw gniazd umożliwia szybkie i wygodne podłączanie nowoczesnych urządzeń oraz akcesoriów i to bez potrzeby wykorzystywania dodatkowych przejściówek.